p>К сегодняшнему дню ёмкость чипов оперативной памяти достигла впечатляющих значений, но для аналитики и задач ИИ памяти нужно всё больше и больше. Обычная планарная компоновка ячеек DRAM не может спасти ситуацию — техпроцесс не успевает за ростом требований к ёмкости. Выходом может стать вертикальное расположение ячеек DRAM подобно 3D NAND.

Источник: 3DNews