Инженерный образец Alder Lake-S с памятью DDR5 протестирован в Dota 2- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Инженерный образец Alder Lake-S с памятью DDR5 протестирован в Dota 2

Новости

Инженерный образец Alder Lake-S с памятью DDR5 протестирован в Dota 2
11.05.2021, 17:09:00 
 
p>В базе данных программы для мониторинга игровой производительности CapFrameX появилась запись с результатами тестирования инженерного образца настольного процессора Intel Core 12-го поколения (Alder Lake-S) в игре Dota 2 с графическим API DirectX 11. Это первая утечка, связанная с игровой производительностью будущих процессоров.

Ранее Intel уже показывала настольную систему на базе инженерного образца Alder Lake-S, но на тот момент компания не делилась подробностями об их возможностях. Информацию об игровой производительности одного из инженерных образцов Intel Core 12-го поколения в базе данных программы CapFrameX обнаружил портал ComputerBase. Она была добавлена ещё 5 апреля. Система также использовала графический ускоритель GeForce RTX 3080 и четыре модуля оперативной памяти DDR5-4800 объёмом 8 Гбайт каждый.

CapFrameX не записывает подробные данные об используемом оборудовании, поэтому только известно, что базовая частота тестируемого образца Alder Lake-S составляла 2,2 ГГц. С GeForce RTX 3080 на борту система показала средний результат в 120 кадров в секунду в игре Dota 2.

К сожалению, информация не содержит данных о настройках графики, так что сам по себе показатель производительности в данном случае особого смысла не несёт. Однако утечка подтверждает, что инженерные образцы будущих процессоров Intel тестируются и уже даже могут работать с играми.

Согласно последним слухам, анонс серии процессоров Alder Lake-S состоится в ноябре этого года. Чипы Intel Core 12-го поколения будут использовать новую версию гибридной архитектуры ядер. В ней будут присутствовать малые энергоэффективные и большие высокопроизводительные ядра. Будущие чипы предложат поддержку новой шины PCIe 5.0 и оперативной памяти стандарта DDR5. В том числе из-за этого они потребуют использования нового процессорного разъёма LGA 1700.

Источники:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: