Характеристики флагманского ASUS ZenFone 8 раскрыты в преддверии анонса- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Характеристики флагманского ASUS ZenFone 8 раскрыты в преддверии анонса

Новости

Характеристики флагманского ASUS ZenFone 8 раскрыты в преддверии анонса
07.05.2021, 21:21:00 
 
p>В преддверии анонса смартфона ASUS ZenFone 8 (ZenFone 8 Mini), намеченного на 12 мая, известный техноблогер Мукул Шарма (Mukul Sharma) опубликовал в Твиттере спецификации новинки.

Отметим, что хотя Шарма уже не раз публиковал подтверждавшуюся впоследствии информацию, речь пока идёт о неофициальных данных, так как компания всегда может изменить что-нибудь в характеристиках устройства до его анонса.

Согласно данным блогера, смартфон ZenFone 8, который может появиться на рынке под именем ZenFone 8 Mini, будет оснащён 5,9-дюймовым AMOLED-дисплеем Samsung E4 с разрешением Full HD+ и частотой обновления до 120 Гц. Дисплей защищён от повреждений прочным стеклом Gorilla Glass Victus.

Смартфон основан на восьмиядерном процессоре Qualcomm Snapdragon 888, имеет на борту до 16 Гбайт оперативной памяти, флеш-накопитель UFS 3.1 ёмкостью 256 Гбайт, адаптеры беспроводной связи Bluetooth 5.2, Wi-Fi 6, а также порт USB Type-C, 3,5-мм аудиоразъём, FM-радио, два стереодинамика и три микрофона.

Спецификации смартфона включают тыльную тройную камеру с основным 64-Мп сенсором Sony IMX686, 12-Мп датчиком с широкоугольной оптикой и датчиком для макросъёмки. Разрешение фронтальной камеры равно 12 Мп. В обоих имеется поддержка электронной стабилизации изображения (EIS).

Аккумулятор ёмкостью 4000 мА·ч поддерживает 30-ваттную зарядку. Для разблокировки устройства используется встроенный в экран дактилоскопический сенсор. Размеры смартфона равны 148 × 68,5 × 8,9 мм, вес — 169 г. Устройство работает под управлением Android 11 c интерфейсом ZenUI 8.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: