p>Дисбаланс на рынке полупроводниковых компонентов достиг такого уровня, когда не остаётся сфер, которые не были бы затронуты дефицитом. Уже не раз участники рынка сообщали о дефиците оборудования для обработки кремниевых пластин, но теперь он перекинулся и на средства упаковки полупроводниковых чипов, которые используются на последнем этапе производства.

Агентство Bloomberg приводит комментарии исполнительного вице-президента компании Kulicke and Soffa Industries, которая поставляет оборудование для монтажа полупроводниковых компонентов в корпус. Как отмечает господин Чань Пинь Чон (Chan Pin Chong), сейчас этот производитель берётся выполнить заказ на поставку оборудования за шесть месяцев вместо прежних трёх. По сути, даже для производства подобного оборудования сейчас не хватает компонентов в виде тех же микроконтроллеров. Своё оборудование компания поставляет лидерам рынка вроде ASE Technology Holding, оказывающей услуги по упаковке и тестированию полупроводниковых компонентов.

По словам представителя Kulicke and Soffa Industries, дисбаланс на рынке сохранится до конца текущего года, а в худшем случае может захватить и начало следующего года. Компания Samsung Electronics, которая многие компоненты выпускает собственными силами, на этой неделе призналась, что дефицит чипов окажет негативное влияние на её бизнес во втором квартале. Производители автомобилей, смартфонов и ноутбуков уже испытали на себе влияние дефицита чипов, быстрого решения проблемы никто предложить не в силах.