p>В прошлом году мощные государственные субсидии способствовали увеличению инвестиций в китайскую полупроводниковую отрасль в четыре с лишним раза до $21,5 млрд. Примерно 70 % были направлены на разработку чипов, на создание оборудования и материалов было потрачено 20 %. Власти ужесточат критерии отбора для получения государственной поддержки, чтобы избежать злоупотреблений.

Как отмечает Nikkei Asian Review, приток государственных инвестиций в сочетании с установкой руководства страны на развитие отрасли привёл к тому, что деньги начали вкладываться бездумно, не обеспечивая адекватной отдачи. Примером может служить история печально известной компании HSMC из Уханя, которая была основана в конце 2017 года учредителями, далёкими от полупроводниковой отрасли. Закупка передового импортного оборудования и привлечение к руководству бывшего вице-президента TSMC ситуацию не исправили — к концу февраля китайская компания была вынуждена уволить сотрудников, а строительная площадка отошла к местным властям несколькими месяцами ранее в качестве залога.

В 2020 году власти КНР объявили о расширении поддержки национальной полупроводниковой отрасли. Налоговые льготы должны были предоставляться производителям сроком на десять лет. Субсидировались разработки и закупка литографического оборудования. Новый план правительства Китая подразумевает повышение планки требований к соискателям, в результате чего государственную поддержку получат только решительно настроенные компании полупроводникового сектора.

В сфере разработки компонентов обязательным условием становится использование программных средств разработки с высокой степенью автоматизации. Не менее половины сотрудников должно обладать университетскими дипломами, разработкой и исследованиями должна заниматься половина всего персонала таких компаний. Не менее 6 % выручки должно направляться на разработки, половина выручки должна генерироваться самостоятельными разработками, компания должна при этом зарегистрировать не менее восьми патентов.

В сфере технологического оборудования высшим образованием должно обладать не менее 40 % персонала, доля разработчиков должна доходить до 20 % штата. Аналогичные требования будут предъявляться к компаниям, занимающимся разработками в области материаловедения, в сфере упаковки и тестирования полупроводниковых компонентов. Официально эти требования должны вступить в силу в текущем году.