На фоне высокого спроса на полупроводниковые компоненты в целом на первый план вышло соперничество TSMC и Samsung, поскольку компании готовы потратить на расширение производства и освоение новых технологий от $28 до $30 млрд. Игроки второго эшелона типа SMIC и UMC тоже не поскупятся в этом году на увеличение объёмов производства продукции.

Обобщить комментарии участников рынка взялось агентство Reuters, которое напоминает об инициативе китайской компании SMIC в течение года увеличить ежемесячные объёмы производства продукции с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм на 45 тысяч штук. Дефицит автокомпонентов открывает перед SMIC новые возможности, поскольку для их производства не требуются передовые техпроцессы, а это значит, что американские санкции будут влиять на профильный бизнес компании в меньшей степени, чем в том же сегменте компонентов для смартфонов, например. Представители SMIC при этом признают, что из-за санкций США сроки доставки технологического оборудования для новых производственных линий выросли. Почти ежедневно представителям компании приходится объяснять клиентам по видеосвязи, как меры принимаются для увеличения объёмов производства компонентов.

Как уже отмечалось, занимающая половину рынка услуг по контрактному производству полупроводников компания TSMC в следующем году планирует увеличить капитальные затраты сразу на 60 % до $28 млрд, хотя основная часть этих денег и будет направлена на освоение более прогрессивных техпроцессов, а не расширение производства. Представители компании не раз заявляли, что не собираются повышать цены на собственные услуги, хотя неофициальные источники упоминали о намерениях TSMC отменить скидки для постоянных клиентов.

Источник: 3DNews