Huami скоро представит фирменный ИИ-чип третьего поколения для носимых устройств- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Huami скоро представит фирменный ИИ-чип третьего поколения для носимых устройств

Новости

Huami скоро представит фирменный ИИ-чип третьего поколения для носимых устройств
29.01.2021, 17:33:00 
 
p class="p1">Китайская компания Huami известна своими носимыми устройствами, выпускаемыми под брендом Amazfit, а также выпускаемыми по заказу Xiaomi фитнес-трекерами Mi Band. Кроме того, компания разрабатывает чипы для носимых устройств с возможностями искусственного интеллекта. Сегодня глава Huami объявил, что вскоре компания представит чип третьего поколения для носимых устройств Huangshan 3.

gizmochina.com

gizmochina.com

Свой первый чип для носимых устройств под названием Huangshan 1 компания выпустила в 2018 году. Он представлял из себя RISC-процессор с открытым исходным кодом, оснащённый четырьмя базовыми ИИ-модулями, предназначенными для измерения частоты сердечных сокращений, продвинутым ЭКГ-модулем и модулем мониторинга нарушений сердечного ритма. Спустя полтора года, в июле 2020 года, компания выпустила наследника Huangshan 1. Новый чип стал в семь раз быстрее распознавать нарушения сердечного ритма, благодаря чему пользователи могут вовремя обратиться к врачу и избежать инсульта. Кроме того, новый чип обзавёлся системой отслеживания насыщенности крови кислородом и продвинутыми возможностями отслеживания сна.

gizmochina.com

gizmochina.com

Пока неизвестно, какие нововведения компания внесёт в чип третьего поколения, однако можно предположить, что изменения вновь коснутся повышения производительности NPU и расширения набора инструкций, что поможет сделать чипсет ещё производительнее. Стоит отметить, что в этом году Amazfit, бренд принадлежащий Huami, представит несколько новых моделей умных часов, которые, вероятно, уже будут оснащаться Huangshan 3.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: