p>Компания MediaTek анонсировала процессор Dimensity 700, призванный стать «сердцем» смартфонов с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G), ориентированных на массовый рынок.

Изделие производится по 7-нанометровой технологии на предприятиях TSMC. В основу положены восемь вычислительных ядер: это два ядра Cortex-A76 с тактовой частотой 2,2 ГГц и шесть ядер Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0 ГГц.

Платформа поддерживает работу с оперативной памятью LPDDR4x-2133, максимальный объём которой может составлять 12 Гбайт. Допускается использование флеш-модулей UFS 2.2.

Графическая подсистема содержит ускоритель ARM Mali-G57 MC2 с частотой 950 МГц. Обеспечивается поддержка дисплеев с разрешением до 2520 × 1080 точек и частотой обновления до 90 Гц. Устройства на основе нового чипа могут комплектоваться 64-мегапиксельными камерами и камерами в конфигурации 16 + 16 млн пикселей.

Интегрированный 5G-модем обеспечивает поддержку сотовых сетей с неавтономной (NSA) и автономной (SA) архитектурами. Заявленная скорость передачи данных в направлении абонента достигает 2,77 Гбит/с.

Среди прочего упомянуты адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) и Bluetooth 5.1, приёмник спутниковых навигационных систем GPS/BeiDou/ГЛОНАСС/Galileo.

Первые смартфоны на платформе MediaTek Dimensity 700 выйдут в ближайшее время.