p>Многочисленные новости последних лет об улучшении технологий многокристальной упаковки чипов яснее ясного говорят, что дальше пресловутый закон Мура будет соблюдаться с поправками на пространственную компоновку микросхем. Но чтобы это произошло, своё веское слово должны сказать компании-производители промышленного оборудования. И одними из первых в процесс разработки оного включились Applied Materials и BE Semiconductor Industries.

На днях американская Applied Materials и нидерландская BE Semiconductor Industries (Besi) сообщили о создании совместной группы разработок техпроцессов и промышленных установок для обеспечения коммерческой эксплуатации технологий гибридного соединения кристаллов (чиплетов) в многокристальных компоновках.

«В гибридном соединении используются прямые межсоединения медь-медь для увеличения плотности ввода-вывода при одновременном сокращении длины проводки между чиплетами, что улучшает общую производительность, снижает энергозатраты и стоимость», — сказано в пресс-релизе Applied Materials.

Гибридное соединение создаёт электрические контакты между несколькими чиплетами в виде кристаллов с помощью прямых медных межсоединений. Это не единственный метод соединений кристаллов, но предполагается, что один из самых эффективных. По мнению разработчиков, подобные связи позволят нескольким разнородным кристаллам работать не хуже и даже лучше, чем если бы они были изготовлены на одном монолитном куске кремния. Очевидно, что это, как минимум, справедливо с точки зрения снижения уровня брака и с позиций сокращения длин проводников, а это тепловыделение, потребление и прочие минусы больших по площади кристаллов.

Программа по разработке техпроцессов и производственного оборудования будет реализовываться совместными группами инженеров обеих компаний на базе Центра передовых разработок упаковки Applied Materials в Сингапуре. Утверждается, что это лучший в отрасли центр разработок подобного направления.