p class="p1">Компания Micron Technology анонсировала сегодня новое решение под названием uMCP5. Оно является первым в отрасли многочиповым модулем памяти, который объединяет  флеш-память UFS 3.1 и оперативную память стандарта LPDDR5. Другими словами, чип представляет собой комбинацию высокопроизводительной оперативной памяти с высокой плотностью и малым энергопотреблением и хранилища в одном компактном корпусе. Новинка уже готова к массовому производству.

Использование микросхем стандарта LPDDR5 увеличивает пропускную способность памяти с 3733 до 6400 Мбит/с, по сравнению с LPDDR4X, предоставляя пользователям возможность быстрой и бесперебойной работы с большими объёмами данных. Радж Таллури (Raj Talluri), старший вице-президент и генеральный менеджер мобильного подразделения Micron, говорит, что на создание нового чипа компанию вдохновило повсеместное развёртывание сетей 5G, для эффективной работы в которых смартфоны должны поддерживать быструю работу с большими массивами информации.

Помимо более высокой скорости передачи данных, новый модуль с памятью LPDDR5 обеспечивает повышение энергоэффективности на 20 процентов по сравнению с  аналогичными модулями с оперативной памятью LPDDR4, 

Используемое в составе нового решения хранилище UFS 3.1 потребляет на 40 процентов меньше энергии, чем UFS 2.1. В результате, смартфоны, использующие новое пакетное решение, должны обеспечивать большее время автономной работы. Micron также заявляет, что новый чип обеспечивает на 20 процентов более высокую скорость записи файлов, а более компактный дизайн позволит производителям смартфонов сэкономить до 55 процентов места на печатной плате. 

Новый чип Micron доступен в конфигурациях, объединяющих от 8 до 12 Гбайт оперативной памяти и до 512 Гбайт флеш-памяти.