p>Тайваньской компании TSMC потребовалось всего чуть больше двух лет для того, чтобы произвести один миллиард 7-нм чипов. Производитель электроники отмечает, что такого количества микросхем хватит для того, чтобы покрыть ими весь нью-йоркский Манхеттен 13 раз. Согласно публикации в официальном блоге компании, знаменательный рубеж был пройден в июле этого года.

TSMC начала использование 7-нм технологического процесса производства электроники в апреле 2018 года. И с тех пор она произвела чипы для более чем сотни различных продуктов, разработанных десятками её клиентов. Среди этих клиентов можно отметить такие компании, как AMD, Apple и Qualcomm. До сентября текущего года TSMC также будет заниматься производством чипов HiSilicon, которые используются в смартфонах многострадальной китайской компании Huawei. Для сравнения, ещё один крупнейший производитель чипов в мире, компания Intel, недавно объявила о том, что задерживает выпуск своей 7-нм продукции как минимум до конца 2022-го или начала 2023 года.

В каждом 7-нм чипе производства компании TSMC содержится по меньшей мере один миллиард транзисторов. Таким образом компания за два года произвела более одного квинтиллиона 7-нм транзисторов.

Одним из факторов, который позволил TSMC добиться таких выдающихся результатов, является переход на метод фотолитографии в глубоком ультрафиолете. При данном методе производства наноэлектроники применяется свет экстремального ультрафиолетового диапазона (ЭУФ). В качестве мощных источников света в ЭУФ диапазоне используются синхротроны или плазма, разогреваемая импульсом лазера или электрическим разрядом. ЭУФ-литографию в промышленных масштабах впервые стала применять именно компания TSMC.

В настоящий момент тайваньский производитель наноэлектроники занимается адаптацией этого метода для производства новых 5-нм чипов. TSMC уже получила заказы на их производство от таких компаний, как Apple и, возможно, AMD. Кроме того, компания собирается отрыть новую фабрику по производству 5-нм продукции в американском штате Аризона. Строительство планируется начать в 2021-м, а к производству чипов приступить в 2024 году.