Объёмная компоновка флеш-памяти 3D NAND открыла путь к быстрому наращиванию ёмкости чипов энергонезависимой памяти. На той же самой площади кристалла удаётся выпускать чипы всё большего объёма, и при этом никто не отменял возможность сборки стеков из нескольких кристаллов. И всё это настолько микроскопическое, что по высоте даже десяток многослойных кристаллов легко помещаются в корпус обычных карт памяти.

Источник: 3DNews