p>В течение последних лет все основные производители флеш-памяти NAND соревновались между собой в создании самых многослойных чипов памяти. Похоже, компании SK Hynix надоело просто производить микросхемы, и она решила попробовать свои силы на рынке потребительских SSD-накопителей. В прошлом году вышли 2,5-дюймовые SATA SSD серии Gold P31. А теперь SK Hynix были представлены первые в мире NVMe SSD на базе 128-слойных микросхем 3D NAND TLC в рамках той же серии.

Устройства выполнены в формате M.2, оснащены интерфейсом PCI Express 3.0 x4 и предлагаются в версиях объёмом 500 Гбайт и 1 Тбайт. В основе накопителей используются контроллеры SK Hynix собственной разработки, компанию которым составляет небольшой буфер из памяти стандарта LPDDR4-4266. Заявленные производителем значения скорости последовательного чтения и записи новинок серии Gold P31 достигают 3500 и 3200 Мбайт/с соответственно.

Показатели произвольного чтения и записи находятся на уровне 570 и 600 тыс. IOPS соответственно. Разумеется, при выходе за пределы SLC-кеша данные значения окажутся ниже, однако такое поведение характерно для всех SSD-накопителей на базе TLC-памяти.

По словам SK Hynix, новинки готовы предложить уровень качества аналогичный моделям Samsung 970 Evo, но при этом по более привлекательной стоимости. На устройства производитель даёт пятилетнюю гарантию, в течение которых терабайтная модель Gold P31 выдержит запись не менее 750 Тбайт информации.

Накопители SK Hynix Gold P31 уже поступили в продажу. Например, в онлайн-магазине Amazon модель на 500 Гбайт предлагается за $75, а  версия объёмом 1 Тбайт оценивается в $135. Для сравнения, сейчас по скидке модель Samsung 970 Evo объёмом 500 Гбайт предлагается там же за $90 (при изначальных $100), а версия на 1 Тбайт, также по скидке, продаётся за $190 (при изначальных $250). 

Укладка ячеек памяти в несколько слоёв друг на друга позволяет производителям флеш-памяти NAND создавать более ёмкие чипы в рамках той же площади, что в конечном итоге не только снижает стоимость их производства, но также и розничную цену продуктов на их основе для конечного потребителя. Выпуск первых в мире потребительских продуктов на базе 128-слойных чипов памяти NAND компанией SK Hynix определённо отразится на ценообразовании аналогичных решений в будущем. В данный момент компания Samsung работает над 160-слойными чипами памяти NAND, Intel занимается разработкой 144-слойной памяти, а китайская YMTC — 128-слойной. Но ни один из этих производителей пока не представил свои готовые продукты на потребительском рынке.