p>Анонс 13 апреля этого года разработанной в Китае 128-слойной флеш-памяти 3D NAND QLC стал громом среди ясного неба. Китайский производитель, которого четыре года назад не было даже в проекте, сообщил о подготовке к производству самой передовой в мире энергонезависимой памяти типа NAND. Массовое производство новой памяти стартует в четвёртом квартале текущего года. Утверждается, что по совокупности характеристик в мире аналогов этой памяти нет.

Сегодня на выставке China Electronic Information Expo представители компании Yangtze Memory (YMTC) раскрыли данные о производительности 1,33-Тбит чипа 3D NAND QLC. Заявлено, что скорость работы на операциях чтения и записи в обоих случаях достигает 1,6 Гбит/с. Компания не сообщает о конфигурации чипа, но это не отменяет того факта, что скоростные характеристики разработки выглядят одними из лучших в индустрии для памяти 3D NAND.

Кроме того, из известных на сегодня образцов передовой NAND-памяти, подготовленных к производству, 128-слойный 1,33-Тбит чип YMTC с записью четырёх бит данных в каждую ячейку (QLC) представляется самым плотным в мире решением для хранения данных на единицу площади.

Сложив одно и другое, можно поверить, что китайским разработчикам удалось если не перегнать мировых лидеров в разработке и производстве 3D NAND, то, как минимум, выступить наравне с ними. По крайней мере, по технологическому совершенству образцов продукции. Но самое главное, что китайцы быстро выходят на массовый выпуск SSD на основе разработанной в стране продукции. И пока ещё не попавшая в массовое производство 128-слойная 1,33-Тбит 3D NAND QLC обещает начать распространяться так же быстро, как и 64-слойная 3D NAND TLC, массовый выпуск которой стартовал менее года назад.