p>Представители Huawei не стеснялись упоминать Samsung в качестве резервного источника процессоров после введения ограничений со стороны TSMC. Наладить выпуск процессоров HiSilicon для нужд Huawei корейская компания всё равно не сможет, даже если бы имела соответствующие мотивы. Ей придётся тщательно выбирать клиентов при развитии своего контрактного бизнеса.

Строительство дополнительных мощностей по выпуску продукции для сторонних заказчиков — это лишь один из шагов по расширению данного вида деятельности. Корейская компания не желает чрезмерно зависеть от рынка памяти, цены на котором колеблются и не обеспечивают желанной финансовой стабильности. С другой стороны, важно не отстать от технического прогресса, поскольку литографические технологии становятся всё более сложными, а количество игроков на контрактном рынке постепенно сокращается. Samsung пытается соблюсти баланс интересов, поскольку сама является крупным поставщиком мобильных устройств, использующих процессоры и память, выпускаемые по передовым литографическим нормам.

Как сообщает Nikkei Asian Review, компания Samsung Electronics готова потратить до 2030 года около $108 млрд на развитие бизнеса, связанного с выпуском процессоров, включая и контрактное направление. В отличие от TSMC, которая со своими клиентами не конкурирует, Samsung будет вынуждена отказывать в сотрудничестве своим соперникам. Например, увидеть изделия Apple или HiSilicon на конвейере Samsung вряд ли получится, хотя с первой из компаний она некоторое время назад сотрудничала в сфере поставки комплектующих для смартфонов.

Samsung уже удалось переманить у TSMC часть заказов на выпуск процессоров Qualcomm и NVIDIA, хотя в последнем случае конкретизировать ассортимент продукции сложно. По сути, даже один из графических процессоров поколения Pascal выпускался для NVIDIA компанией Samsung, так что это сотрудничество длится уже несколько лет. Теперь корейский гигант постарается выпускать для Qualcomm и NVIDIA больше изделий, а заодно и привлечь новых «нейтральных» клиентов типа Xilinx.

Источник: 3DNews