p>Капитальные затраты производителей полупроводниковых изделий — это инвестиции в будущее, поскольку они направляются и на расширение мощностей, и на освоение передовых литографических технологий. Воздействие пандемии должно быть мимолётным, но ситуация на рынке памяти всё равно не позволит капитальным затратам всей отрасли увеличиться по итогам года.

К такому выводу приходят эксперты IC Insights, отслеживающие динамику капитальных затрат всей полупроводниковой отрасли. Оптимизм отдельных участников рынка, по их словам, базируется на допущении, что к середине года распространение коронавирусной инфекции COVID-19 удастся взять под контроль. Из такого прогноза исходит и руководство TSMC, которое ожидает, что по итогам текущего года выручка отрасли без учёта памяти увеличится на 8 %. Собственная выручка TSMC может увеличиться на 19 %, а весь рынок контрактного производства полупроводниковых изделий вырастет на 13 %.

Специалисты IC Insights ожидают, что капитальные затраты сегмента во главе с TSMC по итогам текущего года вырастут на 8 %. Вся полупроводниковая отрасль потратит на соответствующие нужды около $99 млрд, что на 3 % меньше итога предыдущего года. Строго говоря, сумма капитальных затрат отрасли сокращается уже второй год подряд, и виноват в этом не коронавирус. В прошлом году влияние оказали «торговая война» с Китаем, а также снижение цен на память, которое вынудило профильных игроков сократить свои расходы на расширение производства.

Даже в этом году Samsung, SK Hynix и Micron в совокупности потратят не более $33,6 млрд, что на 15 % меньше, чем в прошлом году. Прочие игроки полупроводникового рынка увеличат капитальные затраты с $62,6 до $65,4 млрд (на 4 %), но этого будет недостаточно для сохранения положительной динамики по отрасли в целом. Определять вектор изменения капитальных затрат будет рынок памяти. Как уже отмечали на днях специалисты TrendForce, для китайской компании YMTC сложившаяся ситуация откроет определённые возможности по укреплению своих рыночных позиций на глобальном поле.

Источник: 3DNews