p>И SMIC, и HiSilicon играют ведущую роль в кампании Китая по повышению независимости страны в полупроводниковой отрасли. Сегодня TSMC выступает основным контрактным производителем чипов для Huawei, однако появляется всё больше сообщений о желании США прервать это сотрудничество, отрезав китайскую компанию от доступа к передовым нормам производства.

Тайваньский ресурс Digitimes, ссылаясь на отраслевые источники, сообщил, что HiSilicon, являющаяся дочерним предприятием Huawei по разработке чипов, передала китайской компании SMIC (Semiconductor Manufacturing International) свои заказы на печать некоторых чипов с соблюдением 14-нм норм FinFET.

Если информация верна, это свидетельствует о повышении конкурентоспособности китайской контрактной полупроводниковой кузницы. Интересно, что в январе на квартальной конференции представители TSMC отрицали переход 14-нм заказов HiSilicon к SMIC. Видимо, с той поры что-то изменилось.

Однако в любом случае HiSilicon продолжает в значительной степени полагаться на тайваньскую полупроводниковую экосистему, способную предоставить доступ к передовым технологическим нормам литографии. Тот же ресурс Digitimes утверждает, что компания на фоне ослабления спроса на смартфоны (и сильного давления США, лишившего Huawei доступа к сервисам Google) делает ставку на выпуск чипов для базовых станций.

Как сообщается, китайская компания значительно расширяет заказы на 5-нм чипы для базовых станций 5G на третий квартал 2020 года у TSMC, которая производит кристаллы, и у King Yuan Electronics (KYEC), которая специализируется на тестировании микросхем. Утверждается, что HiSilicon обдумывает возможность расширения портфеля 5-нм продуктов, чтобы охватить больше вариантов применения.

Digitimes также отметила, что производители печатных плат для смартфонов в текущих условиях сталкиваются с неопределённостью: большинство заказов продлены лишь до мая, а уже с июня начинаются сложности. Очевидно, производители не уверены в скором восстановлении спроса на фоне пандемии COVID-19.

Источник: 3DNews