p>На рынке контрактного производства полупроводниковых изделий осталось не так много игроков. На статус технологического лидера претендуют TSMC и Samsung, но в условиях пандемии коронавируса у Samsung остаётся не так много шансов опередить TSMC в сроках освоения 3-нм технологии.

Известно, что TSMC возводит для последующего выпуска 3-нм продуктов новый корпус на площадке предприятия Fab 18, который после завершения монтажа оборудования позволил бы наладить серийное производство 3-нм изделий в 2022 году. По некоторым данным, задержка у TSMC возникает даже на этапе строительно-монтажных работ, да и поставки необходимого количества литографических сканеров ASML в условиях самоизоляции и закрытия границ под вопросом.

Теперь эстафету подхватывают тайваньские средства массовой информации, которые сообщают о возможном влиянии вспышки коронавируса на амбиции Samsung в сфере освоения 3-нм литографии. Первоначально южнокорейская компания рассчитывала начать выпуск соответствующей продукции ещё в 2021 году, но теперь поставки технологического оборудования задерживаются, и запуск 3-нм производства для сторонних клиентов придётся отложить до 2022 года. В отличие от TSMC, корейский конкурент выпускает полупроводниковую продукцию и для собственных нужд, а вот контрактные мощности Samsung не так велики. В этом отношении рассчитывать на 3-нм техпроцесс в её исполнении может ограниченное количество сторонних клиентов.

Источник: 3DNews