Royole FlexPai 2: гибкий смартфон с процессором Snapdragon 865- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Royole FlexPai 2: гибкий смартфон с процессором Snapdragon 865

Новости

Royole FlexPai 2: гибкий смартфон с процессором Snapdragon 865
26.03.2020, 09:48:00 
 
p>Китайская компания Royole Corporation анонсировала смартфон FlexPai 2, оборудованный гибким дисплеем. Продажи новинки планируется начать уже в следующем квартале.

Аппарат оборудован экраном Cicada Wing (Flexible Foldable Display) третьего поколения. Утверждается, что панель выдерживает свыше 200 тыс. циклов сгибания/разгибания.

Смартфон выполнен в формате книжки. Размер дисплея в разложенном состоянии составляет 7,8 дюйма по диагонали, соотношение сторон — 4:3.

Применён мощный процессор Snapdragon 865. Чип содержит восемь ядер Kryo 585 с тактовой частотой до 2,84 ГГц и графический ускоритель Adreno 650.

Смартфон несёт на борту оперативную память LPDDR5 RAM и быстрый флеш-накопитель UFS 3.0. Увы, точная информация о размере памяти не приводится.

Новинка будет поставляться с операционной системой Android 10. Цена, по предварительной информации, составит 1600 долларов США.

Говорится также, что в перспективе гибкий смартфон на базе FlexPai 2 может анонсировать китайская компания ZTE. 


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: