Компания Micron позаботилась о продлении времени автономной работы смартфонов с поддержкой сотовых сетей 5G. В силах компании выпускать энергоэффективную память, рост объёма которой в смартфонах не привёл бы к пропорциональному росту потребления. Новая многокристальная однокорпусная упаковка Micron обеспечит рекордное сочетание объёмов ОЗУ и флеш-памяти, а также скорости работы и потребления.

По словам Micron, сегодня стартовали поставки образцов памяти в упаковке uMCP с интегрированными кристаллами DRAM, NAND и контроллером. Память выпускается с использованием второго поколения техпроцесса класса 10 нм (1y). В одном миниатюрном корпусе в упаковке BGA с 297 контактами находятся 12 Гбайт DRAM LPDDR5, 256 Гбайт NAND-флеш и управляющий контроллер. Если верить производителю, это самое миниатюрное в индустрии решение, которое позволит освободить ещё немного места в смартфонах не жертвуя, а расширяя возможности мобильных платформ.

Интерфейс упаковки двойной. Встроенная в чип память использует для связи с процессором два канала LPDDR5 (скорость работы кристаллов памяти при этом достигает 6,4 Гбит/с на контакт), а флеш-диск подключается к внешнему миру через шину UFS (без указания версии поддерживаемой спецификации). Такое сочетание, по мнению производителя, обеспечит в будущем новинке место в тонких и компактных смартфонах среднего класса.

По сравнению с двухчиповой конфигурацией (DRAM и NAND отдельно) новый многокристальный чип uMCP Micron на монтажной плате занимает на 40 % меньше места. Переход на память LPDDR5 попутно даёт прирост пропускной способности подсистемы памяти на величину до 50 % при сравнении с памятью предыдущего поколения. Количественной оценки снижения потребления Micron не приводит.

Источник: 3DNews