p>На CES 2020 в начале уходящего месяца уже звучали прогнозы о способности Intel предложить 14-нм процессоры Comet Lake-S не ранее апреля или мая. Теперь подобная информация находит подтверждение в заявлениях производителей материнских плат, которые к этому сроку готовят изделия с разъёмом LGA 1200.

Ресурс WCCFTech в новой утечке на данную тему опирается на одного из партнёров Intel, готового представить материнские платы на базе набора логики Z490 не ранее мая текущего года. Во всяком случае, соответствующие продукты должны быть подготовлены к маю, хотя на рынок могут выйти и позднее. Как правило, июньская выставка Computex является подходящей ареной для демонстрации новых продуктов, хотя с коммерческой точки зрения дебют нового поколения процессоров лучше планировать на август или сентябрь.

По словам первоисточника, материнские платы на основе Intel Z490 должны получить усиленную подсистему питания, которая позволит работать с десятиядерными 14-нм процессорами Comet Lake-S. Подобные мероприятия увеличат стоимость материнских плат на несколько процентов относительно предшественниц. Разъём LGA 1200 не позволит принимать процессоры поколения Coffee Lake. Соответственно, последние нельзя будет установить в платы с разъёмом LGA 1200. Системы охлаждения можно будет использовать прежние, поскольку ни габариты процессоров, ни устройство креплений не изменятся.

Сообщается, что процессорный разъём LGA 1200 получит иную разводку контактов не только с целью адаптации к более высокой нагрузке по мощности, но и с перспективой реализации поддержки неких будущих функций, имеющих отношение к интерфейсам. Нельзя исключать, что речь идёт о внедрении поддержки PCI Express 4.0 после выхода процессоров Rocket Lake-S, которые сохранят конструктивное исполнение LGA 1200. По другим данным, чипсеты Intel серии 400 поддержку PCI Express 4.0 реализовать не смогут в принципе, поэтому остаётся только дождаться их анонса, чтобы определиться с позицией в этом отношении. Процессоры Tiger Lake поддержку PCI Express 4.0 реализовать должны, но перспективы их появления за пределами мобильного сегмента остаются под большим вопросом.

Источник: 3DNews