Открытые стандарты приобретают всё больше сторонников. Гиганты рынка ИТ вынуждены не только считаться с этим явлением, но также отдавать открытым сообществам свои уникальные разработки. Свежим примером стала передача шины Intel AIB союзу CHIPS Alliance.

На этой неделе компания Intel стала участником CHIPS Alliance (Common Hardware for Interfaces, Processors and Systems). Как следует из расшифровки аббревиатуры CHIPS, этот индустриальный консорциум работает над разработкой целого спектра открытых решений для SoC и высокоплотных упаковок чипов, например, SiP (system-in-packages).

Став членом альянса, компания Intel пожертвовала сообществу созданную в её недрах шину Advanced Interface Bus (AIB). Разумеется, не из чистого альтруизма: хотя шина AIB позволит создавать эффективные межчиповые интерфейсы всем желающим без выплаты отчислений Intel, в компании также рассчитывают повысить популярность собственных чиплетов.

Шина AIB разрабатывается компанией Intel по программе агентства DARPA. Военных США давно интересует высокоинтегрированная логика, состоящая из нескольких кристаллов. Первое поколение шины AIB компания представила в 2017 году. Скорость обмена тогда достигла 2 Гбит/с по одной линии. Второе поколение шины AIB представлено в прошлом году. Скорость обмена выросла до 5,4 Гбит/с. Кроме того, шина AIB предлагает наилучшую в отрасли плотность скорости обмена на мм: 200 Гбит/с. Для многокристальных упаковок это важнейший параметр.

Важно отметить, что шина AIB безразлична к техпроцессу и методу упаковки. Она может быть реализована как в пространственной многокристальной упаковке Intel EMIB, так и в уникальной упаковке TSMC CoWoS или в упаковке другой компании. Гибкость интерфейса окажет хорошую услугу открытым стандартам.

Источник: 3DNews