Год 2019 стал четвёртым годом с момента старта программы «Сделано в Китае-2025». Среди прочих вызывающих уважение целей этот проект предусматривает поэтапное вытеснение из китайской высокотехнологической продукции технологий, сырья и комплектующих иностранного происхождения. В соответствии с планом, в 2020 году доля китайской продукции в изделиях и товарах должна составить до 40 %, а  к 2025 годувозрасти уже до 70 %. Это же касается выпуска полупроводников и изделий из них, включая вычислительную технику и электронику. В 2016 году, например, Китай удовлетворил на внутреннем рынке только 33 % спроса на полупроводники, выпустив этой продукции на сумму $65 млрд.

Выше приведена диаграмма, скомпилированная изданием South China Morning Post, которая показывает, какая доля выручки от мирового полупроводникового сектора приходилась на китайские компании в 2015 году на момент принятия той самой программы «Сделано в Китае-2025». По мнению издания, сегмент полного цикла производства чипов (IDM, Integrated Device Manufacturers) в Китае на тот момент отсутствовал полностью. На проектные бесфабричные компании (Fabless) приходилось 10 % от мировой выручки. На производство чипов (Foundry) приходилась доля выручки 7 % и на долю упаковки и тестирования (OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test) оставалось 12 % выручки.

В целом всего за каких-то 20 лет Китай добился впечатляющих успехов. Опережают его только Тайвань, США и Южная Корея, причем последняя только за счёт сосредоточенного там производства памяти DRAM и NAND (до 80 % от мирового производства). Очевидно, что Китаю необходимо быстро создавать IDM-центры производства (полного цикла) и планомерно расширять всё остальное, а также совершенствовать технологии производства, в чём он отстаёт практически ото всех остальных высокотехнологически развитых стран.

В этом году, четыре года спустя после начала работы программы «Сделано в Китае-2025», китайские компании добились определённых успехов в таких областях, которые ранее им были недоступны или в которых они были практически незаметны. Также подтянулся сектор производства полупроводников, включая контрактное производство. С него  и начнём поведение итогов года.

⇡#Производство полупроводников

С опозданием, но  в августе 2019 года  всё же началось рисковое производство 14-нм полупроводников с транзисторами FinFET силами крупнейшего в Китае контрактного производителя чипов компании Semiconductor Manufacturing International (SMIC, расположение предприятий см. на картинке ниже). Массовое производство первых 14-нм национальных продуктов SMIC должно было начаться в ноябре или декабре. На момент написания «итогов» подтверждения этому не было. Тем не менее, в 2019 году SMIC фактически приблизилась к полномасштабному запуску в стране первого разработанного в Китае техпроцесса с использованием вертикальных транзисторных структур.

Источник: 3DNews