p>Чипы с несколькими кристаллами в единой упаковке — уже не новость. Более того, рынок активно покоряют гетерогенные системы, такие как AMD Rome. Отдельный кристалл в таких чипах обычно именуется чиплетом.

Использование чиплетов позволяет оптимизировать техпроцесс и снизить себестоимость производства сложных процессоров; существенно упрощается и задача масштабирования. У технологии чиплетов есть свои издержки, но Open Compute Project предлагает решение. OCP, напоминаем, это организация, в рамках которой её участники делятся разработками в сфере программного и аппаратного проектирования современных ЦОД и оборудования для них. О ней мы неоднократно рассказывали нашим читателям.

Чиплеты нынче используют многие. Не только AMD перешла от монолитных процессорных ядер к «наборным процессорам», аналогичную компоновку имеют чипы Intel Stratix 10 или Huawei Kunpeng. Казалось бы, модульная, чиплетная архитектура позволяет добиться большой гибкости, но на данный момент это не так — все производители применяют свою систему межсоединений (к примеру, для AMD это Infinity Fabric). Соответственно, варианты компоновки чипа ограничены арсеналом одного производителя. В лучшем случае, могут использоваться чиплеты союзных или подчинённых разработчиков.

Intel пытается решить эту проблему путём сотрудничества с DARPA и продвигает открытый стандарт Advanced Interface Bus (AIB). Своё видение вопроса имеет и Open Compute Project: ещё в 2018 году консорциум создал подгруппу Open Domain-Specific Architecture (ODSA), занятую проработкой данной проблемы. Подход OCP шире, нежели у Intel, глобальная цель — полная унификация рынка чиплетов. Это должно максимально упростить создание архитектурно специфических решений, могущих сочетать в себе чиплеты различных типов и производителей: тензорные сопроцессоры, сетевые и криптографические ускорители, даже ASIC для добычи криптовалют.

Прогресс у ODSA солидный: если на момент первой встречи группы в 2018 году в неё вошло лишь семь компаний-разработчиков, то к настоящему моменту число участников почти достигло сотни. Работа продвигается, но трудностей предстоит решить немало: так, проблема не только в отсутствии единого интерфейса межсоединений — предстоит разработать и принять стандарт, позволяющий сочетать чиплеты с различной функциональностью, решить вопросы с упаковкой и тестированием готовых мультичиплетных решений, предоставить средства разработки, разобраться в вопросах, связанных с интеллектуальной собственностью, и многое, многое другое.

Пока рынок решений, базирующихся на чиплетах разных производителей, находится в младенческой стадии. Чей подход победит, покажет лишь время.

Источник: 3DNews