p>В ноябре курирующий серверное направление в AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) намекнул, что компания будет придерживаться принципа, похожего на знаменитый «тик-так» Intel. Одна архитектура может использовать две смежные ступени техпроцесса, а новую архитектуру принято внедрять в рамках уже отработанной литографии. Технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) в интервью ресурсу AnandTech заявил, что цели использовать принцип «тик-так» компания перед собой не ставит. Она просто готова применять актуальные техпроцессы в сочетании с оптимальными архитектурными изменениями и типом памяти. Главная задача — добиваться от каждого поколения процессоров максимального уровня быстродействия.

Сейчас отрасль, по словам Марка, предлагает в среднем 7 % улучшения в однопоточном быстродействии каждый год. AMD считает нужным превосходить этот темп наращивания производительности центральных процессоров. Новое поколение процессоров, по замыслу руководства компании, должно появляться каждые год-полтора. По сути, если ориентироваться на шаг в полтора года, то прирост быстродействия с каждым новым поколением процессоров должен превышать 10 %.

AMD готова смело говорить только о двух последующих поколениях процессоров. Разработки поколения «n + 3» тоже ведутся заблаговременно, просто на таком этапе компания не хотела бы ничего комментировать публично. Надо сказать, все вопросы редактора AnandTech о сроках внедрения поддержки PCI Express 5.0 и DDR5 технический директор AMD огибал в ответах размытыми формулировками. Не стал он говорить и о 5-нм продуктах, хотя на слайдах AMD из презентации для инвесторов продукты с архитектурой Zen 4 уже фигурируют.

Так называемый «закон Мура» Марк Пейпермастер призывает не считать «мёртвым», но следует учитывать, что прирост частот с каждым новым поколением техпроцессов не будет прежним. Выходом из ситуации, помимо прочего, в AMD считают применение «чиплетов». Появятся ли процессоры с обновлённой архитектурой Zen 2, Марк напрямую говорить не стал, но пояснил, что при необходимости компания готова оптимизировать площадь кристаллов, быстродействие или энергопотребление.

Источник: 3DNews