p>Научно-исследовательские работы опережают серийное производство с использованием новых ступеней литографии на несколько лет, а потому фундамент для дальнейшего прогресса нужно закладывать уже сегодня. TSMC намеревается освоить серийное производство 3-нм изделий в 2022 году, но для этого ей придётся в начале следующего начать строительство нового исследовательского центра, который в будущем приютит около восьми тысяч специалистов. На возведение этого центра компания готова потратить около $3,3 млрд, а функционировать он начнёт в 2021 году.

Руководство TSMC регулярно напоминает об основных вехах поколения очередных ступеней литографии. Во втором квартале текущего года началось массовое производство полупроводниковых изделий с использованием 7-нм техпроцесса второго поколения, которое уже подразумевает использование так называемой EUV-литографии. В следующем полугодии будет налажен выпуск 5-нм продуктов, а к концу 2020 года в арсенале TSMC появится «промежуточный» 6-нм техпроцесс. Наконец, массовое производство 3-нм изделий должно быть налажено в 2022 году.

В следующем квартале будет заложен фундамент нового научно-исследовательского центра, который расположится в Баошане неподалёку от штаб-квартиры TSMC. Комплекс зданий займёт площадь около 13 гектар, а нанятые на работу новые специалисты должны сыграть ключевую роль в освоении не только 3-нм техпроцесса, но и будущих технологий в ближайшие 20–30 лет. На строительство планируется потратить $3,27 млрд, центр начнёт функционировать в 2021 году.

Источник: 3DNews