Qualcomm раскрыла подробности о заранее анонсированном процессоре Snapdragon 865. Конечно, чип нового поколения будет включать продвинутую поддержку 5G. Но есть и другие важные новшества вроде обработки 200-Мп фотографий, захвата видео 4K HDR и 8K, поддержки Dolby Vision, новых возможностей динамического освещения для мобильных игр, а также распознавания и перевода голоса в реальном времени.

Что же есть внутри 7-нм чипа Snapdragon 865?

Некоторые параметры Qualcomm до сих пор не раскрыла, так что перечислим кратко то, что известно:

• 8 ядер Kryo 585: одно высококлассное ядро Cortex-A77 @2,84 ГГц; три производительных ядра ARM Cortex-A77 @2,4 ГГц и четыре энергоэффективных ядра ARM Cortex-A55 @1,8 ГГц;
• поддержка до 16 Гбайт памяти LPDDR5 @2750 МГц и LPDDR4x @2133 МГц;
• графическое ядро Adreno 650 с поддержкой вывода в 4K при 60 Гц или 3200 × 1800 при 144 Гц и HDR10+;
• процессор обработки изображений Spectra 480: 200-мегапиксельные фотографии; захват видео 4K вместе с получением 64-Мп фотографий; 4K HDR; 4K при 120 кадрах/с; 8К; 720p при 960 кадрах; поддержка Rec 2020 и 10-бит на канал;
• цифровой сигнальный процессор Hexagon 698 с продвинутой технологией подавления шумов и функциями ИИ;
• связь 5G обеспечивает внешний модем X55 (скачивание до 7,5 Гбит/с и загрузка до 3 Гбит/с); mmWave (ширина полосы 800 МГц, 2x2 MIMO), ниже 6 ГГц (ширина полосы 200 МГц, 4x4 MIMO); поддержка LTE (CBRS, WCDMA, HSPA, TD-SCDMA, CDMA 1x, EV-DO, GSM / EDGE);
• новые возможности Wi-Fi: FastConnect 6800 (802.11ax, 802.11ac Wave 2), пиковая скорость до 1,774 Гбит/с, 1024 QAM, OFDMA; 60-ГГц Wi-Fi с пиковой скоростью до 10 Гбит/с; постоянное восприятие окружения через Wi-Fi;
• Bluetooth 5.1 с поддержкой спецификаций Qualcomm aptX;
• Qualcomm Sensing Hub: постоянное обнаружение на дальней дистанции, подавление эха, поддержка нескольких голосовых помощников;
• питание: скоростная зарядка Quick Charge 4+ и Quick Charge AI.

Qualcomm обещает, что процессор Kryo 585 обеспечит прирост более чем на 25 % по сравнению со Snapdragon 855; также на 25 % возрастёт энергоэффективность. Графический процессор Adreno 650, по словам компании, обеспечит возросшую на 20 % графическую производительность и на 35 % — энергоэффективность по сравнению с Adreno 640. Сигнальный процессор Hexagon 698 обеспечит в 4 раза более высокую производительность, чем Hexagon 690.

Поддержка модемом Qualcomm X55 возможностей LTE наряду с 5G означает, что он будет экономнее и позволит быстрее переключаться между сетями. Тем не менее, X55 является внешним чипом, а это означает, что в будущем он может стать ещё эффективнее за счёт интеграции с процессором, который придёт на смену Snapdragon 865. К плюсам внешнего модема можно отнести возможность его использования с другими однокристальными системами — например, от Apple.

Искусственный интеллект (ИИ) — другое важное новшество Snapdragon 865. Qualcomm рекламирует свой движок AI Engine 5, который состоит из нового ускорителя Hexagon Tensor Accelerator и Sensing Hub.

Последний блок отвечает за функции с низким энергопотреблением: например, распознавание пробуждающих команд вроде «Привет, Google»; обработку данных с гироскопа, акселерометра и барометра; потоки данных; шумоподавление в реальном времени для улучшенного распознавания голоса и так далее. В SD855 Qualcomm оптимизировала сигнальный процессор Hexagon под ИИ. Новый Hexagon 698 в Snapdragon 865 способен исполнять 15 триллионов операций в секунду — более чем в 2 раза больше, чем предшественник, и при этом потребляет на 35 % меньше энергии.

Огромное внимание уделено функциям камеры, ведь сегодня многие обновляют смартфоны для более качествнных фото и видео. Новый блок Spectra был переработан, чтобы стать намного эффективнее. В то время как предыдущий датчик камеры мог обрабатывать один пиксель за такт, текущий Spectra ISP обрабатывает четыре пикселя одновременно. Qualcomm не заявляет тактовую частоту, но датчик может обрабатывать 2 гигапикселя в секунду. Это позволило добиться ряда улучшений: снизить частоту и, соответственно, энергопотребление, а также реализовать новые функции.

Источник: 3DNews