p>MediaTek представила, наконец, Dimensity 1000 5G — свой первый чип нового семейства мобильных однокристальных систем с поддержкой сетей нового поколения. Тайваньское новостное агентство Business Times сообщило, что хотя чипы MediaTek 5G полностью готовы к продаже, цены на них выросли на 20 % по сравнению с флагманами предыдущего поколения. Несмотря на это, похоже, клиенты компании из числа производителей смартфонов готовы платить больше за эти решения.

The Industrial and Commercial Times считает, что причиной этого служит существующий в настоящее время на рынке дефицит чипов с поддержкой 5G. Использование компанией Qualcomm 7-нм производственных мощностей Samsung для выпуска своих чипов означает, что процент выхода годных кристаллов не будет достаточно высоким, и это создаёт проблемы для производителей, которые стремятся к скорейшему выводу на рынок смартфонов с поддержкой 5G.

Согласно циркулирующим в индустрии слухам, процент выхода годных чипов Qualcomm Snapdragon 7250 составляет менее 30 %. Кроме того, Samsung также поставляет свои чипы 5G для сторонних компаний вроде Vivo. Рынок однокристальных систем 5G накаляется, и на этот раз MediaTek, похоже, имеет шансы стать крупным игроком. Посмотрим, как всё обернётся.

Стоит отметить, что 7-нм MediaTek Dimensity 1000 5G обладает встроенным модемом с поддержкой сетей 5G как с неавтономной (NSA), так и автономной (SA) архитектурами в частотном диапазоне ниже 6 ГГц. Также однокристальная система включает: 4 мощных ядра ЦП ARM Cortex-A77 @2,6 ГГц в связке с четырьмя энергоэффективными ARM Cortex-A55 @2 ГГц; графический ускоритель ARM Mali-G77 MC9; поддержку дисплеев с разрешением до 2520 × 1080 и частотой до 90 Гц (или Full HD на частоте 120 Гц); блок искусственного интеллекта AI Processing Unit (APU 3.0); 5-ядерный сигнальный процессор, позволяющий обрабатывать 80 Мп с частотой до 24 кадров/с.

Отдельно производитель отмечает, что её чип является первым мобильным решением с поддержкой сжатия видео Google AV1 HDR в разрешении 4K при 60 кадрах/с. Dimensity 1000 уже поставляется заинтересованным производителям, а устройства на его базе появятся на рынке уже в первом квартале 2020 года.

Источник: 3DNews