В июне компания SK Hynix сообщила о завершении разработки первых в мире 128-слойных 1-Тбит чипов памяти 3D NAND TLC и о начале массового производства этих микросхем памяти. К сегодняшнему дню компания подготовилась к поставкам инженерных образцов новейшей продукции как в виде отдельных микросхем для сторонних производителей твердотельных накопителей, так и в виде готовых к использованию фирменных накопителей для смартфонов, компьютеров и серверов. Поставки всего перечисленного SK Hynix начнёт до конца текущего месяца, что будет происходить с опережением графика.

Производители смартфонов получат от SK Hynix однокорпусные SSD с интерфейсом UFS 3.1 и объёмом 1 Тбайт. Толщина сборки составит всего 1 мм, что будет с энтузиазмом воспринято производителями тонких флагманских смартфонов. Ранее 1-Тбайт сборки создавались из 512-Гбит кристаллов, теперь их понадобится в два раза меньше. Без этого, уверены в компании, невозможно было создать однокорпусный накопитель рекордно небольшой толщины.

В коммерческой продукции 1-Тбайт UFS 3.1 накопители SK Hynix появятся во второй половине нового года. Это будут одни из самых энергоэффективных и быстрых решений. Например, адаптация технологии Write Booster в два раза ускорит последовательную запись на накопители SK Hynix. Фильм объёмом 15 Гбайт будет загружен всего за 20 секунд. Это станет важным подспорьем для работы в сетях 5G.

Для OEM-производителей мобильных ПК на основе 128-слойной 1-Тбит 3D NAND TLC будет создан 2-Тбайт SSD с высочайшей в индустрии энергоэффективностью. Так, если 2-Тбайт модель на 96-слойной памяти потребляла 6 Вт, то потребление 2-Тбайт модели SSD на новой 1-Тбит 128-слойной памяти составляет всего 3 Вт. Коммерческие поставки таких накопителей на фирменном контроллере SK Hynix и с фирменной прошивкой начнутся в первой половине нового года. Эти SSD будут вооружены шиной PCIe 3.0 и обеспечат последовательную скорость передачи данных на уровне 1200 Мбайт/с с питанием 1,2 В.

Источник: 3DNews