p>Совет директоров Тайваньской полупроводниковой производственной компании (TSMC) утвердил ассигнования в размере $6,62 млрд для строительства новых производственных линий, модернизации передовых упаковочных мощностей, установки специализированных агрегатов, а также на исследования и разработки, капитальные вложения на первый квартал 2020 года.

Ещё $106,1 млн ассигнованы на капитализированные арендованные активы в первой половине 2020 года. Кроме того, TSMC сообщила о планах создания дочерней компании в Японии для оказания технической поддержки заказчикам.

Совет директоров TSMC утвердил и выплату дивидендов в размере около ¢8,2 на акцию за III квартал 2019 года, когда чистая прибыль компании выросла на 13,5 % в годовом исчислении и на 51,4 % по сравнению со ІІ кварталом до $3,32 млрд, а прибыль на акцию достигла ¢62.

По словам финансового директора Вендела Хуанга (Wendell Huang), капитальные затраты TSMC на 2020 год будут аналогичны пересмотренным капитальным затратам на 2019 год. При этом в текущем году компания довела свои капитальные вложения до рекордных $14–15 млрд, чтобы удовлетворить возрастающий спрос клиентов, ускоряющих развертывание 5G, что привело к увеличению доли 7- и 5-нм производства.

5-нм техпроцесс компании уже перешёл на стадию рискового производства, — сообщил исполнительный директор Си Си Вей (CC Wei), — и в первом полугодии 2020 года он будет на должном уровне для массового производства. Этот техпроцесс широко использует литографию в крайнем ультрафиолетовом диапазоне.

7-нм техпроцесс TSMC вступил во второй год коммерческого производства. И, поскольку спрос на него наблюдается в широком спектре направлений: от мобильных устройств, высокопроизводительных вычислений до устройств Интернета вещей — TSMC ожидает, что на долю 7-нм техпроцесса придётся более 25 % от общего дохода полупроводникового производства, и в 2020 году этот показатель продолжит расти.

Источник: 3DNews