p>Компания Samsung Electronics на мероприятии Samsung Tech Day 2019 представила два новых изделия для флагманских смартфонов следующего поколения — мобильный процессор топового уровня Exynos 990 и модем 5G Exynos Modem 5123.

Оба продукта выполнены с применением 7-нанометрового техпроцесса. При этом задействована технология Extreme Ultra-Violet (EUV) — фотолитография в глубоком ультрафиолете.

Чип Exynos 990 использует трёхкластерную архитектуру. Он содержит блок с двумя кастомизированными ядрами, ещё один блок с двумя ядрами Cortex-A76 и блок с четырьмя ядрами Cortex-A55. Тактовые частоты не уточняются.

За обработку графики отвечает контроллер Mali-G77 MP11. В состав процессора входит двухъядерный модуль NPU, отвечающий за ускорение выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом.

Чип обеспечивает поддержку дисплеев с разрешением WQUXGA (3840 × 2400 точек) и 4K UHD (4096 × 2160 пикселей). Могут применяться одинарные камеры с разрешением 108 млн пикселей или двойные камеры в конфигурации 24,8 млн + 24,8 млн пикселей.

Отмечается также, что процессор обеспечивает поддержку флеш-накопителей UFS 3.0 и UFS 2.1, оперативной памяти LPDDR5 и видеоматериалов в форматах 8K 30fps или 4K UHD 120fps.

Модем 5G Exynos Modem 5123, в свою очередь, поддерживает 5G-связь в диапазоне ниже 6 ГГц и в спектре миллиметровых волн. В первом случае скорость передачи данных может достигать 5,1 Гбит/с, во втором — 7,35 Гбит/с.

Кроме того, новый модем поддерживает практически все сотовые сети предыдущих стандартов. Это 2G GSM/CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA и 4G LTE.

Новые чипы, по всей видимости, лягут в основу будущих флагманских смартфонов Samsung — аппаратов Galaxy S11, анонс которых состоится в начале следующего года. 

Источник: 3DNews