p>Компании Intel и AMD уже используют технологию проектирования процессоров, которая предполагает сборку на одной подложке процессора вычислительных ядер и других блоков, например, когда AMD в процессорах Ryzen объединяет 12-нм I/O-контроллер и 7-нм блоки с ядрами. Но это проприетарные технологии, тогда как чиплеты могут стать находкой для всей индустрии, если технология обретёт черты стандарта или будет реализована в виде открытого проекта. Последний подход уже начал реализовываться и вскоре обещает явить миру первые плоды.

Так, в рамках открытой инициативы Open Compute Project (OCP) с марта 2019 года группой компаний разрабатывается проект Open Domain-Specific Architecture (ODSA). Кстати, среди проектов DARPA также можно найти похожий проект Domain-Specific System on Chip (DSSoC). Проект ODSA по созданию открытой доменной архитектуры ведут несколько групп, включая группы PoC (Proof of Concept или прототипирования), PHY (физических интерфейсов) и Business Working (как всё это продавать и не нарваться на иски).

На днях группа Proof of Concept, в которую вошли компании Achronix, Cisco, Facebook, Netronome, NXP и zGlue, сообщила о намерении до конца текущего года предоставить концептуальную программную платформу для проектирования SoC с использованием чиплетов. Платформа предполагает объединение, взаимодействие и возможность простой замены одних чиплетов на другие при проектировании ускорителей в виде однокристальных решений. В данном случае, как видим, предполагается достичь более высокой степени интеграции, чем просто объединение на одной подложке нескольких разнотипных кристаллов от разных разработчиков.

Технология проектирования SoC-ускорителей из наборов условно стандартизированных чиплетов с общими интерфейсом и слоями связи поможет выйти на рынок небольшим компаниям, которые не могут и не должны заниматься проектированием глобальных SoC. Разнообразие ещё никому не вредило. Особенно, если группа ODSA Business Working поможет в создании рынка для торговли чиплетами, а это будет большой рынок. Как считают аналитики IHS/Informa, к 2024 году рынок чиплетов может достичь $3 млрд и $10 млрд к 2030 году.

Источник: 3DNews