p>Каждая новая ступень литографии требует существенных материальных, временных и инженерных ресурсов. Так называемый «закон Мура» замедлил своё действие, и даже считающая делом чести сохранять его жизнеспособность компания Intel признаёт, что теперь удвоение плотности размещения транзисторов происходит раз в два с половиной года, а то и реже. Сама Intel «обожглась» на освоении 10-нм техпроцесса и хотя сделала все необходимые организационные выводы, свои 7-нм продукты сможет представить только через пару лет, как недавно признался глава компании Роберт Свон (Robert Swan).

Компания GlobalFoundries, выросшая на «закваске» бывших производственных подразделений AMD при подпитке нефтедолларами инвесторов из ОАЭ, недавно вынуждена была «сойти с дистанции», отказавшись от освоения 7-нм технологии. К счастью, бывшая материнская компания AMD от этого не особо пострадала, поскольку к тому времени выбрала TSMC в качестве поставщика своих передовых 7-нм продуктов.

Как отмечает сайт EETimes, лидеры многих крупных компаний прекрасно осознают стоящие перед ними вызовы в сфере литографии. Глава британского холдинга ARM Саймон Сегарс (Simon Segars), например, убеждён, что затраты на освоение 5-нм технологии будут астрономическими, и позволить их себе смогут только те компании, которые готовы оправдать эти вложения через широкий ассортимент продукции, выпускаемой в больших количествах. Оптическое масштабирование в сфере литографии больше никому не достаётся бесплатно, добавил он.

Глава Micron Санджей Мехротра (Sanjay Mehrotra) продолжает утверждать, что сегмент производителей памяти от литографических ограничений страдает в меньшей степени. Он убеждён, что оборудование для традиционной иммерсионной литографии способно создавать микросхемы твердотельной памяти с более чем 200 слоями, а при производстве оперативной памяти его можно использовать в шести ближайших разновидностях литографических процессов. Внедрять литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) компания Micron собирается только тогда, когда это будет экономически оправдано в условиях массового производства.

Представители Xilinx тоже реалистично смотрят на текущее положение дел в сфере литографии. Если ранее каждый новый техпроцесс позволял и увеличить быстродействие транзисторов, и уменьшить энергопотребление, и повысить плотность их размещения, то теперь от силы можно одновременно получить два из этих преимуществ, а чаще приходится довольствоваться чем-то одним. Разделение техпроцессов на 7 нм, 5 нм и 3 нм руководство Xilinx считает маркетинговой условностью, в этом смысле гораздо важнее решать конкретные технические проблемы, возникающие при освоении новых ступеней литографии.

Глава Micron убеждён, что основные инновации сейчас заключаются в создании типов памяти, обеспечивающих тесную интеграцию с центральными процессорами. Через несколько лет, по его словам, один процессор сможет объединять не только вычислительные ядра с оперативной памятью, но и твердотельные накопители. Глава ARM добавляет, что инженерам потребуется какое-то время, чтобы перестроить мышление под специфику новых архитектур, состоящих из разнородных компонентов. Однако взаимное влияние смежных отраслей позволит при этом сохранить темпы внедрения инноваций на уровне полупроводников.

Источник: 3DNews