Analog Bits представила набор IP для проектирования аналоговых и смешанных чипов для 12-нм техпроцесса GlobalFoundries- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Analog Bits представила набор IP для проектирования аналоговых и смешанных чипов для 12-нм техпроцесса GlobalFoundries

Новости

Analog Bits представила набор IP для проектирования аналоговых и смешанных чипов для 12-нм техпроцесса GlobalFoundries
04.06.2019, 12:11:22 
 

В своё время, когда компания IBM ещё владела заводами и возглавляла такой альянс производителей чипов, как Common Platform, поставщиком ряда ключевых блоков для проектирования сигнальных цепей компаниями альянса был независимый разработчик компания Analog Bits. Компании GlobalFoundries тогда ещё не было, а была компания AMD с двумя заводами в Дрездене. Как и другие, AMD пользовалась инструментами Analog Bits для проектирования цепей и интерфейсов.

Сегодня GlobalFoundries на правах наследника Common Platform и AMD возобновляет (или продолжает) практику сотрудничества с компанией Analog Bits. Как сообщает нам пресс-релиз GlobalFoundries, набор для проектирования аналоговых и смешанных цепей с помощью IP-блоков Analog Bits адаптирован для производства чипов с использованием техпроцесса GlobalFoundries 12LP (12 нм FinFET). В портфель блоков Analog Bits входят инструменты для создания системы фазовой автоподстройки частоты (PLL) с тактовым генератором сигналов расширенного спектра, подсистема для проектирования эталонного генератора в системе PLL для шины PCI Express, датчики температурного контроля и контроля питания, а также цепи начального запуска или запуска после перезагрузки.

Полная поддержка клиентов GlobalFoundries для данного пакета проектирования будет обеспечена во втором квартале 2020 года. Первые цифровые проекты (tape-out) клиенты GlobalFoundries на основе блоков Analog Bits ожидаются во второй половине 2020 года. По словам компании, это будут решения для высокопроизводительных мобильных и компьютерных платформ.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: