Компания Huawei вернулась в списки членов SD Association и Wi-Fi Alliance- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Компания Huawei вернулась в списки членов SD Association и Wi-Fi Alliance

Новости

Компания Huawei вернулась в списки членов SD Association и Wi-Fi Alliance
30.05.2019, 08:03:20 
 
p>Ситуация, связанная с отказом американских компаний от коммерческого сотрудничества с китайским телекоммуникационным гигантом Huawei, продолжает развиваться достаточно быстро.

На прошлой неделе китайский вендор был удалён из списка членов ассоциации SD Association, что фактически накладывало на Huawei запрет на использование карт памяти форматов SD и microSD. Теперь же ассоциация вернула Huawei в список членов, но не опубликовала каких-либо официальных заявлений касательно этого вопроса.

Идентичная ситуация произошла с Bluetooth SIG, JEDEC (USB) и Wi-Fi Alliance, которые после удаления Huawei из списка членов вернули компанию обратно. Это означает, что один из крупнейших производителей смартфонов в мире сможет избежать серьёзных проблем, которые могли возникнуть в случае невозможности использования фундаментальных технологий в собственной продукции.

Стоит отметить, что несмотря на разрыв отношений с компанией ARM, которая является крупнейшим разработчиком и лицензиаром архитектур 32-разрядных и 64-разярдных процессоров, уже в ближайшее время Huawei официально представит новый мобильный чип Kirin. Новинкой может стать Kirin 720, который производится по 10-нанометровой технологии и является прямым преемником чипа Kirin 710, использовавшегося в устройствах среднего уровня брендов Huawei и Honor. Не исключено, что разработчик представит официально новый флагманский чип Kirin 985, производство которого началось несколько дней назад компанией TSMC. Этот процессор будет использоваться в новых флагманских смартфонах Huawei, которые должны появиться осенью этого года.  


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: