p>Майская версия презентации AMD для инвесторов неожиданно получила существенные изменения. В разделах этого официального документа, посвященных плану компании на ближайшую и среднесрочную перспективу, добавились сведения о подготовке следующих поколений процессорных архитектур Zen 3 и Zen 4, информация о будущих серверных процессорах Milan, а также сведения о предстоящем внедрении графической архитектуры Navi в приложения, связанные с облачным геймингом. Вместе с этим компания удалила из своих планов всякие упоминания о дальнейшем развитии платформы HEDT и модельного ряда Ryzen Threadripper.

Традиционно, наибольший интерес в официальных планах AMD, которые компания регулярно публикует на своём сайте, вызывает слайд, посвящённый запланированным на ближайшее время анонсам клиентских процессоров. В предыдущей версии своих планов, которая была обнародована в начале марта, до конца текущего года AMD обещала выпустить второе поколение мобильных процессоров Ryzen Pro Mobile, третье поколение десктопных Ryzen и третье поколение Ryzen Threadripper. Теперь же, как следует из новой версии этого слайда, планы поменялись. Процессоры Ryzen Pro Mobile второго поколения обрели статус выпущенного продукта — их анонс действительно состоялся в начале апреля, а третье поколение Ryzen Threadripper больше не значится в числе новинок, запланированных к выходу в 2019.

Таким образом, единственный оставшийся крупный процессорный анонс, который AMD собирается сделать в течение этого года — это выпуск третьего поколения Ryzen, построенного на 7-нм техпроцессе и архитектуре Zen 2. В качестве предполагаемых сроков этого события компания продолжает указывать середину года. Свою веру в конкурентоспособность предлагаемых новинок AMD дополнительно подкрепляет обязательствами до конца 2019 года увеличить поставки настольных систем и ноутбуков, построенных на процессорах Ryzen, на 30 % и 50 % соответственно.

С чем связан отказ компании от выпуска новых Ryzen Threadripper в этом году, до конца неясно. Процессоры этого семейства представляют собой адаптированные для платформы HEDT варианты серверных EPYC, при этом AMD рассчитывает выпустить процессоры Rome на базе архитектуры Zen 2 в течение третьего квартала текущего года — здесь никаких изменений не произошло. Таким образом, остаётся лишь надеяться, что изменение планов относительно Threadripper — это не полное свёртывание этого семейства, и третье поколение HEDT-процессоров AMD всё-таки увидит свет позднее, например, в 2020 году.

Говоря о своих более отдалённых планах, AMD добавила в презентацию сведения о разработке будущих процессорных архитектур. Сообщается, что подготовка процессоров Zen 3, при производстве которых будет использоваться усовершенствованная версия 7-нм техпроцесса (7+ нм), идёт по плану, а кроме того, в настоящее время инженеры компании уже работают над следующим поколением архитектуры Zen 4.

Сроки появления потребительских процессоров на базе Zen 3 и Zen 4 не раскрываются, однако в разделе презентации, посвящённой серверным продуктам, утверждается, что EPYC поколения Milan, основанные на Zen 3, увидят свет в 2020 году.

Что же касается планов AMD в отношении графических процессоров, то здесь никаких существенных изменений нет. На этот год компания планирует внедрение 7-нм архитектуры Navi, а в 2020 году на смену ей придёт неназванная архитектура следующего поколения, GPU на базе которой будут использовать 7+-нм производственную технологию.

Правда, нужно отметить, что в презентации появился дополнительный слайд, посвящённый применениям GPU компании AMD в центрах обработки данных. Помимо известных нам ускорителей Radeon Instinct MI25, MI50 и MI60, на нём упоминается также и перспективный ускоритель на базе 7-нм GPU Navi, который запланирован к выпуску на третий квартал текущего года, причём в качестве целевого сегмента для этого решения указываются облачные игровые сервисы.

Из этого можно сделать вывод, что аппаратные платформы для сервисов вроде Google Stadia и Microsoft Project xCloud компания AMD собирается начать предлагать партнёрам уже в самой ближайшей перспективе.

Источник: 3DNews