SK Hynix торжественно открыла в Китае новые линии по производству памяти DRAM- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  SK Hynix торжественно открыла в Китае новые линии по производству памяти DRAM

Новости

SK Hynix торжественно открыла в Китае новые линии по производству памяти DRAM
19.04.2019, 13:09:29 
 
p>В четверг, 18 апреля, в присутствии партийной верхушки и глав провинции Цзянсу, а также работников консульства Республики Корея исполнительный директор компании SK Hynix Ли Сок Хи (Lee Seok-hee) торжественно ввёл в строй новый заводской корпус на производственной площадке компании в Китае. Это завод C2F вблизи города Уси (Wuxi) рядом с предприятием компании C2 Fab. Завод C2 Fab стал первым для SK Hynix, на котором она разместила оборудование для обработки 300-мм кремниевых пластин. На этих пластинах компания начала выпускать в Китае память типа DRAM.

SK Hynix

SK Hynix

Завод в Уси начал выпускать продукцию в 2006 году. По мере совершенствования техпроцессов оборудование становилось всё сложнее и сложнее. Новые сканеры и техпроцессы требовали наращивания инфраструктуры в виде дополнительного оборудования. Тем самым объёмы производства в пересчёте на площадь чистых комнат снижались, и возникла потребность расширить рабочие площади предприятия. Так, в 2016 году возник план построить новый корпус, который впоследствии получил название C2F.

С 2017 по 2018 год включительно инвестиции в C2F составили 950 млрд южнокорейских вон ($790 млн). При этом следует заметить, что в новом корпусе завершены строительство и оборудование только части чистой комнаты. Компания не раскрывает возможности завершённых линий и не уточняет, когда намеревается ввести в строй оставшиеся площади. Можно предполагать, что в текущем году в связи с тенденцией по снижению оптовых цен на DRAM компания SK Hynix приостановит инвестиции в этот проект. Во всяком случае, аналитики ожидают именно такого сценария. Возобновить финансирование проектов по расширению мощностей для выпуска памяти компании планируют не раньше второй половины текущего года или уже в следующем году.

Комплекс C2F выполнен как одиночное здание со сторонами 316 × 180 метров высотой 51 метр на площади 58 000 м2. Здание C2 Fab имеет аналогичные размеры. Предполагается, но точно не известно, что завод C2 может ежемесячно обрабатывать до 130 000 подложек диаметром 300 мм. Можно ожидать, что максимальная мощность нового цеха будет аналогичной или близкой к этому значению.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: