p>Компания Qualcomm Technologies на выставке мобильной индустрии MWC 2019 представила платформу Robotics RB3 — своё первое комплексное интегрированное решение для создания роботов разного класса.

Платформа объединяет аппаратные и программные компоненты, а также инструменты для разработчиков. На базе Robotics RB3 могут проектироваться «умные» машины с интеллектуальными возможностями.

Основой решения является «система на чипе» Qualcomm SDA845/Qualcomm SDM845. Изделие содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,8 ГГц. Производственные нормы — 10 нанометров.

Видеоподсистема использует ускоритель Adreno 630. Платформа включает процессор обработки изображений Spectra 280. Роботы могут оснащаться двойной камерой с парой 16-Мп сенсоров или одинарной 32-Мп камерой.

Движок искусственного интеллекта Qualcomm AI Engine обеспечивает функции машинного обучения и компьютерного зрения. Реализована поддержка спутниковой навигации  GPS, ГЛОНАСС, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS.

За коммуникационные возможности отвечают адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac Wave 2 и Bluetooth 5.0, а также модем 4G/LTE. В дальнейшем планируется реализовать поддержку сетей 5G.

Qualcomm Robotics RB3 подходит для создания промышленных, коммерческих и потребительских роботов — от крупногабаритных систем до небольших дронов с питанием от аккумулятора. Первые устройства на новой платформе должны появиться в текущем году. 

Источник: 3DNews