Intel и Fibocom совместно создали модуль 5G формата M.2 для системной интеграции- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Intel и Fibocom совместно создали модуль 5G формата M.2 для системной интеграции

Новости

Intel и Fibocom совместно создали модуль 5G формата M.2 для системной интеграции
25.02.2019, 06:13:54 
 
p>Fibocom Wireless — это компания, которая получила инвестиции от фонда Intel Capital и разрабатывает беспроводные модули, а также коммуникационные решения. В рамках выставки Mobile World Congress 2019 в Барселоне она вместе с Intel объявила о том, что планирует представить на рынке модуль 5G в формате M.2 на основе PCI Express 4.0.

Решение получит название FG100 и будет использовать модем XMM 8160 семейства Intel 5G. Оно нацелено на производителей маршрутизаторов вроде D-Link, Arcadyan и Gemtek, которые уже подтвердили, что собираются применять этот модуль в своих будущих продуктах. FG100 обеспечивает скорости скачивания до 6 Гбит/с в диапазоне миллиметровых волн (mmWave) и до 4 Гбит/с на частоте менее 6 ГГц.

В этом году Intel с Fibocom выпустят варианты с поддержкой LTE на базе модема XMM7560, а вот готовых маршрутизаторов 5G не стоит ожидать на рынке до 2020 года, когда сотовые сети нового поколения должны стать более распространёнными. Благодаря формату M.2 ожидается, что продукты будут поддерживать простую модернизацию с LTE до 5G (при условии, если антенна устройства это позволяет).

Стоит отметить, что размер модуля M.2, даже M.2 22110, довольно ограничен, особенно по высоте. Текущие решения 5G с поддержкой как частот менее 6 ГГц, так и миллиметровых волн (mmWave) требуют, как правило, существенной высоты для размещения антенн. В результате можно ожидать, что в случае с FG100 речь пойдёт о поддержке только диапазона менее 6 ГГц, или будет предусматриваться внешняя антенна для совместимости с mmWave. Поскольку устройство предназначено для маршрутизаторов и промышленного оборудования, в каждом конкретном устройстве конечные спецификации могут несколько отличаться.

Fibocom планирует продемонстрировать свой модуль M.2 (вероятно, внутри устройств 5G), уже на проходящей в Барселоне выставке Mobile World Congress. Intel и Fibocom также работают над созданием адаптера с интерфейсом Thunderbolt 3 для подключения гигабитного модема LTE к соответствующему порту (в будущем обещана поддержка 5G благодаря переходу на модем IntelXMM 8160)


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: