p>Мы уже знаем, что новые флагманы компании Samsung могут нести на борту однокорпусные флеш-накопители с шиной UFS 3.0. Ёмкость таковых может достигать 512 Гбайт, чем не могут похвастаться многие модели ноутбуков. Более того, шина UFS версии 3.0 в полной конфигурации с поддержкой двух линий для обмена данными теоретически может обеспечить скорость передачи информации на уровне 23,2 Гбит/с.

В смартфонах Samsung наверняка используются накопители UFS 3.0 этого бренда, но другие компании тоже не отстают. В конце января о начале поставок образцов однокорпусных накопителей с шиной UFS 3.0 сообщила Toshiba, а теперь в этом призналась компания Western Digital. Как и другие производители, WDC позиционирует чипы флеш-памяти с шиной UFS 3.0 для смартфонов с подключением к сотовым сетям 5-го поколения, для планшетов, платформ с машинным обучением, а также для широкого спектра периферийных вычислительных устройств с элементами ИИ и для вещей с подключением к Интернету.

В основе представленных компанией Western Digital новых однокорпусных накопителей iNAND MC EU511 лежат 96-слойные микросхемы 3D NAND. За счёт технологии iNAND SmartSLC 6-го поколения накопители могут развивать скорость записи в режиме турбо до 750 Мбайт/с. Двухчасовый фильм, сжатый кодеком H.265 объёмом 4,5 Гбайт, заявляют в WDC, запишется всего за 3,6 секунды. Разработчики уверяют, что для просмотра видео с разрешением 4K/8K на мобильных устройствах ничего лучшего не придумать. Подобная производительность также будет кстати для гарнитур дополненной и виртуальной реальности.

Поставки образцов накопителей iNAND MC EU511 в версиях от 64 Гбайт до 512 Гбайт уже начались OEM-партнёрам компании. В устройствах новая память обещает появиться во второй половине года. Возможно, память с шиной USF, наконец, начнёт вытеснять из смартфонов память eMMC.

Источник: 3DNews