С 17 по 21 февраля в Сан-Франциско проходит ежегодная конференция International Solid State Circuits Conference (ISSCC 2019). Мероприятие это интересное и мы попытаемся рассказать о самых значимых событиях конференции. Начнём мы с совместного доклада компаний Toshiba Memory и Western Digital. Эти производственные партнёры сообщили подробности о подготовленной к массовому производству 96-слойной 1,33-Тбит памяти 3D NAND QLC (запись четырёх бит в ячейку), а также о разработке 128-слойной памяти 3D NAND TLC (запись трёх бит в ячейку).

Основные характеристики 1,33-Тбит 3D NAND QLC Toshiba (Toshiba Memory)

Источник: 3DNews