CES 2019: Гибкий смартфон Royole FlexPai получил процессор Snapdragon 855- Новости ИТ - Сервис

ИТ-Сервис
комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

Новости | Документация

Все о нас

Вакансии

Контакты

Самый полный
спектр ИТ-услуг

Решения в области
Информационных технологий

Главная / Новости / новости IT-рынка / CES 2019: Гибкий смартфон Royole FlexPai получил процессор Snapdragon 855

Новости

CES 2019: Гибкий смартфон Royole FlexPai получил процессор Snapdragon 855
09.01.2019, 06:52:26

На выставке CES 2019 в Лас-Вегасе показан в действии один из первых в мире смартфонов с гибкой конструкцией — аппарат Royole FlexPai. С устройством познакомились корреспонденты 3DNews. Источник: 3DNews

Новости: Предыдущая Следующая

Архив новостей

Разделы новостей:

конференции и семинары

новости IT-рынка

новости компании

29.11.24 г.

П	В	С	Ч	П	С	В
				1	2	3
4	5	6	7	8	9	10
11	12	13	14	15	16	17
18	19	20	21	22	23	24
25	26	27	28	29	30

Реклама:

Поиск в новостях:


Всё о нас \| Услуги \| Работы \| Вакансии \| Контакты	Главная страница

Все права защищены © ООО "ИТ-Сервис", Москва, 2005-2014 г.