p>На прошлой неделе компания Micron подвела черту под многолетним совместным проектом с Intel, IM Flash Technology (IMFT), объявив о плане по выкупу доли Intel в совместном предприятии. Окончание совместной работы не стало сюрпризом, но при этом вызвало ряд вопросов касательно будущего памяти 3D XPoint как таковой. С тех пор представители компаний Intel и Micron сделали ряд заявлений, которые проливают свет на их планы.

Юридические тонкости

В соответствии с условиями соглашения от 2005 года о совместном предприятии между Intel и Micron, последняя контролирует 51 % компании и имеет право приобрести оставшуюся долю при определенных условиях, заплатив за текущие активы ($1,5 млрд в данном случае). В действительности Intel планомерно выходила из совместного предприятия уже какое-то время. Так, корпорация продала Micron свои доли в производственных комплексах IM Flash в Сингапуре и Вирджинии ещё в 2012 году, что оставило IM Flash лишь с одной фабрикой около города Лехай, штат Юта. Данный объект сегодня используется исключительно для производства памяти типа 3D XPoint и на сегодняшний день является единственной фабрикой, выпускающей данную память.

Согласно договоренностям, Intel приобретает микросхемы от IM Flash по специальному долгосрочному соглашению о поставках и ценам, близким к стоимости производства. При этом как только Micron объявляет о намерениях выкупить долю Intel, последняя может назначить любую дату закрытия сделки, но не позднее 12 месяцев с момента заявки Micron. Разумеется, всё это время предприятие будет работать как обычно, исполняя контрактные обязательства перед Intel. Таким образом, в случае объявления Micron о намерениях выкупить долю Intel первого января 2019 года, последняя может назначить датой закрытия сделки 31 декабря 2019 года. Кроме того, после закрытия сделки Micron обязана продавать память 3D XPoint компании Intel ещё год, но уже на условиях контрактного производства (то есть по более высокой цене, чем обычно). Таким образом Intel сможет получать микросхемы производства IM Flash как минимум до 31 декабря 2020 года.

Принимая во внимание временной промежуток длиной в 26 месяцев (или даже больше), у Intel будет достаточно времени для начала выпуска памяти 3D XPoint на своих мощностях. В самой компании утверждают, что намерения Micron никак не нарушат перспективных планов Intel в области накопителей Optane на базе 3D XPoint.

Intel: к производству 3D XPoint готова

Технологический процесс производства 3D Xpoint существенно отличается от техпроцесса изготовления 2D и 3D NAND, а потому невозможно в короткие сроки наладить выпуск памяти нового типа на любой фабрике, производящей флеш-память. Впрочем, в Intel говорят, что у компании уже есть возможность изготавливать 3D XPoint на нескольких площадках.

«Мы можем производить Optane на нескольких фабриках», — заявил представитель Intel в ходе большого интервью на форумe сайта AnandTech ранее в этом году. «Но мы всё еще производим данный тип устройств на фабрике IMFT, которой владеем совместно с Micron».

Таким образом, у Intel есть ряд возможностей для переноса выпуска 3D XPoint с площадки около города Лехай в штате Юта. При этом следует понимать, что производство 3D XPoint в комплексе Fab 68 около города Далянь в Китае означает сокращение выпуска 3D NAND, что может быть неприемлемо для Intel. Так что хотя Fab 68 является одним из логичных мест для изготовления 3D XPoint, не стоит сбрасывать со счетов и иные фабрики Intel.

Micron пропустит 3D XPoint первого поколения

Впрочем, у Intel есть как минимум год, чтобы наладить производство 3D XPoint на любой из них. Дело в том, что Micron не планирует использование памяти 3D XPoint первого поколения для коммерческих продуктов QuantX, а потому компания сможет снабжать партнёра такой памятью ещё довольно долгое время.

Intel и Micron намерены завершить разработку второго поколения 3D XPoint во втором или третьем квартале 2019 года. При этом Micron собирается представить свои собственные продукты на базе памяти данного типа в конце 2019 года, а затем развернуть их массовое производство уже в 2020 году. Примечательно, что примерно в это же время Micron начнёт пилотное производство разработанной в собственных лабораториях памяти нового типа (назовём её post-3D XPoint).

Принимая во внимание решение Micron не использовать текущую версию памяти 3D XPoint в собственных продуктах, для компании не будет практического смысла ставить бывшему партнёру палки в колёса недопоставками соответствующих микросхем. Другой вопрос, что память 3D XPoint второго поколения разрабатывается на базе НИОКР-площадки IM Flash, а техпроцесс её производства отлаживается в производственном комплексе около города Лехай. Таким образом, большой вопрос, как «развод» между Intel и Micron повлияет на старт массового производства 3D XPoint 2.

Источник: 3DNews