p>Ресурс WinFuture раскрыл новую порцию информации о флагманском мобильном процессоре Snapdragon, который готовит к выпуску компания Qualcomm.

Речь идёт о чипе Snapdragon 8150, который ранее также фигурировал под обозначением Snapdragon 855. Достоверно известно, что это изделие будет производиться по 7-нанометровой технологии. Процессор сможет работать с модемом Snapdragon X50 5G, который обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения.

Итак, сообщается, что чип насчитывает восемь вычислительных ядер. Это высокопроизводительный блок с ядрами Gold и энергоэффективный блок с ядрами Silver. В первом случае тактовая частота может достигать 2,6 ГГц, во втором — 1,7 ГГц.

Если верить имеющейся информации, новая аппаратная платформа обеспечит поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO и Bluetooth 5.0 Low Energy (LE).

Ранее также сообщалось, что решение получит выделенный нейропроцессорный модуль (Neural Processing Unit, NPU) для ускорения выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом.

Пробные поставки процессора уже начались. Официальная презентация изделия, как ожидается, состоится в начале декабря, а смартфоны на этом чипе будут представлены в следующем году. 

Источник: 3DNews