p>Компания Western Digital объявила о начале пробных отгрузок передовых микрочипов трёхмерной флеш-памяти 3D NAND, которые найдут применение в широком спектре продуктов.

Речь идёт о 96-слойных изделиях BiCS4. Чипы используют технологию QLC, или Quad-Level Cell, которая предусматривает хранение четырёх бит информации в одной ячейке. Таким образом, плотность хранения данных по сравнению с изделиями TLC (Triple-Level Cell) NAND, которые содержат три бита информации в ячейке, возрастает на 33 %.

Новые чипы памяти имеют ёмкость 1,33 Тбит. В разработке решений, как отмечается, приняли участие специалисты корпорации Toshiba Memory Corporation.

Массовое производство передовых чипов памяти QLC 3D NAND будет организовано в текущем году. Чипы планируется применять в потребительских устройствах, а также в твердотельных накопителях корпоративного класса. В частности, продукты на базе новых чипов будут предлагаться под брендом SanDisk.

Добавим, что спрос на твердотельные устройства хранения данных постоянно растёт. На этом фоне компания Western Digital даже приняла решение закрыть в Малайзии завод по выпуску жёстких дисков. 

Источник: 3DNews