p>Первые слухи о том, что компания Intel готовит набор микросхем системной логики Intel Z390, появились довольно давно. Позже стало известно, что данный чипсет в первую очередь предназначен для работы с будущими массовыми восьмиядерными процессорами Intel, которые согласно последним данным войдут в семейство Coffee Lake Refresh.

Буквально вчера стало известно, что материнские платы на чипсете Intel Z370 всё-таки будут поддерживать работу с новыми процессорами Intel. И отсюда возникает логичный вопрос, зачем же нужен новый чипсет, если и старый способен справиться с возлагаемой на него задачей? Ответ на него нашли наши коллеги из VideoCardz, которые опубликовали слайд с так называемой «дорожной картой» настольных чипсетов Intel.

Как видно из этого изображения, уже в третьем квартале текущего года на смену Intel Z370 придёт Z390. То есть чипсеты если и будут существовать параллельно, то очень ограниченный промежуток времени, пока не будут распроданы все материнские платы на Intel Z370. Это вполне логично, ведь различий между чипсетами не так много. Самые значимые заключаются в том, что новый Intel Z390 предложит встроенный контроллер Wi-Fi и Bluetooth, а также контроллер USB 3.1.

Также стоит обратить внимание, что Intel не планирует списывать со счетов чипсет Intel X299, по крайней мере до конца первого квартала 2019 года. Это означает, что будущие HEDT-процессоры Basin Falls Refresh будут совместимы с нынешними платами, поэтому должны быть выполнены в корпусе LGA 2066. А вот продемонстрированные на Computex 2018 процессоры Cascade Lake-X придётся подождать. Или они будут существовать параллельно?

Другая «дорожная карта» демонстрирует планы компании Intel по выпуску настольных процессоров Core. Как видно, новые процессоры можно ожидать уже к четвёртому кварталу текущего года. Это совпадает с последними слухами и данными наших собственных источников. Здесь, правда, имеет место некоторое несоответствие, ведь зачем выпускать платы на Intel Z390 до выхода новых процессоров? Возможно, опубликованные слайды взяты из разных презентаций.

Источник: 3DNews