Intel и Micron откажутся от партнёрства 3D XPoint в 2019 году- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Intel и Micron откажутся от партнёрства 3D XPoint в 2019 году

Новости

Intel и Micron откажутся от партнёрства 3D XPoint в 2019 году
17.07.2018, 14:53:52 
 
p>Intel, наконец, разъяснила состояние совместного с Micron предприятия 3D XPoint. Напомним: Intel и Micron вместе разработали новый класс энергонезависимой памяти, производство которой осуществляется на фабрике Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) в штате Юта. В заявлении Intel говорится, что для второго поколения памяти развитие будет также осуществляться совместными усилиями и, как ожидается, завершится в первой половине 2019 года. Но уже третье поколение этого типа памяти будет развиваться обеими компаниями независимо, что позволит им сосредоточиться на собственных бизнес-интересах: например, придерживаться более агрессивной стратегии.

Технология 3D XPoint, продвигаемая на рынке под марками Optane от Intel и QuantX от Micron, стала мини-революцией в секторе энергонезависимой памяти. Продукты Optane от Intel преимущественно выступают в качестве высокоскоростных хранилищ данных, но были выпущены и DRAM-вариации. Optane вызвали значительный интерес со стороны тех корпоративных рынков, которые могут извлечь выгоду из очень быстрой и довольно доступной энергонезависимой памяти. Ожидается, что Intel начнёт выпускать свои продукты DRAM вместе с серверной архитектурой следующего поколения. В соответствии с условиями совместного предприятия каждая компания получает 50 % флеш-памяти, произведённой на фабрике IMFT в штате Юта. Решения Micron QuantX не были выпущены на рынок, так что их, вероятно, скупают корпоративные заказчики напрямую.

Intel давно считает, что 3D XPoint имеет большое и светлое будущее, предлагая клиентам скорость и ёмкость для широкого спектра приложений. Продукт в перспективе может стать заменой как оперативной, так и постоянной памяти, но пока в основном используется в качестве буфера между HDD и ОЗУ. В новых версиях стандарта ожидается увеличение слоёв и, соответственно, быстрое наращивание ёмкости — видимо, этого можно ожидать уже во втором поколении памяти, над которым трудятся сейчас Intel и Micron.

В последнее время у обеих компаний наблюдались проблемы. Intel выпустила продукты Optane DRAM заметно позже обещанного срока, а Micron столкнулась с трудностями в отношениях с китайским правительством и разочаровывающими продажами своей памяти 3D XPoint. Посмотрим, как будущий разрыв между Intel и Micron повлияет на развитие нового типа памяти и индустрию в целом. Во время нашего обзора накопители Optane SSD 900P создали впечатление продукта будущего, а потому хотелось бы, чтобы эти решения как можно быстрее становились более доступными и массовыми.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: