p>Значительная часть предприятий по выпуску полупроводников всё ещё использует пластины диаметром 200 мм. Компания Samsung, например, для обеспечения контрактного производства выделила подразделению Samsung Foundry два завода с линиями для обработки 200-мм кремниевых подложек. Заводы с «200-мм» линиями есть у компаний TSMC, UMC, SMIC и у других крупных и не очень крупных производителей. Другой пример, 200-мм завод достался компании GlobalFoundries как наследство от производственного бизнеса компании IBM. Все эти предприятия работают и обещают оказаться загруженными на 100 %, но даже этого не хватит, чтобы удовлетворить спрос на обработку 200-мм пластин.

По сообщению тайваньских источников, рост спроса на 200-мм пластины возник на фоне всплеска интереса к сфере Интернета вещей. Дорогие центральные и графические процессоры, однокристальные сборки для смартфонов, сетевые процессоры, FPGA, ASIC  и другие комплексные полупроводниковые продукты выгодно выпускать на 300-мм подложках. Использовать пластины меньшего диаметра — 150-мм — не так интересно из-за высокой себестоимости, а 200-мм подложки в настоящий момент оказались для выпуска чипов для IoT оптимальным выбором. До конца 2018 года, отмечают тайваньские чипмейкеры, все возможные 200-мм линии у всех компаний будут полностью загруженными, а с 2019 года и по 2020 год, скорее всего, возникнет дефицит 200-мм мощностей со всеми вытекающими последствиями, включая рост себестоимости продукции.

В наиболее выгодном положении, что интересно, может оказаться компания United Microelectronics (UMC). Амортизация 200-мм линий UMC достигла такого предела, после которого эксплуатация мощностей приносит прибыль без каких-либо повторных инвестиций. В ближайшие три года это значительно увеличит рыночную стоимость UMC. Дальше компания должна суметь использовать этот шанс для расширения деятельности. В последние годы она существенно сдала, уступив на рынке контрактных полупроводников втрое место компании GlobalFoundries и рискуя уступить третье место контрактному подразделению Samsung.

Источник: 3DNews