Новые чипсеты Intel 300 Series: разношёрстная компания- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Новые чипсеты Intel 300 Series: разношёрстная компания

Новости

Новые чипсеты Intel 300 Series: разношёрстная компания
04.04.2018, 06:00:30 
 
p>До сих пор одним из сдерживающих факторов к покупке процессоров Intel Coffee Lake-S была высокая стоимость материнских плат на оверклокерском чипсете Z370. Последний, по большому счёту, не был необходим владельцам CPU Core i7-8700, Core i5-8400 и Core i3-8100, не говоря уже о появившихся позже 17 новых процессорах для той же платформы (LGA1151). Выход альтернативных Z370 наборов системной логики H370, B360 и H310 призван сделать платформу на базе Coffee Lake-S по-настоящему массовой. Наряду с упомянутым трио микросхем, дебютировал также чипсет Q370 для систем корпоративного класса с поддержкой Intel vPro.

Среди ключевых особенностей новых наборов системной логики Intel 300 Series стоит выделить интеграцию контроллера CNVi (802.11ac, до 1,733 Гбит/с), нуждающегося во «внешнем» ИК-модуле в виде карты M.2 2230 или M.2 2216, контроллера USB 3.1 (отсутствует у H310) и поддержку новой технологии улучшения качества звука Intel Smart Sound.

Из всей 300-й серии не лучшим образом выглядит только чипсет Intel H310 для самых дешёвых плат. Он представляет собой аналог микросхемы H110 на 14-нм техпроцессе. По совокупности характеристик H370 можно рекомендовать желающим собрать связку CrossFire из двух видеокарт Radeon. В свою очередь, набор системной логики B360 подойдёт для большинства пользователей, желающих собрать современный ПК с 4- или 6-ядерным процессором Coffee Lake-S, а H310 — для тех, кто желает сэкономить. Заметим, что у многих бюджетных материнских плат на чипсете H310 отсутствуют разъёмы USB 3.1 и M.2, кроме того, производители экономят на питании гнезда LGA1151 и видеовыходах.

Характеристики/
чипсет
Z370¹Q370H370B360H310
Сегмент рынка
(п — потребительский;
к — корпоративный)
п к к/п к/п п
Техпроцесс, нм 22 14
Интерфейс DMI3 DMI2
Уровень TDP, Вт 6
Версия Intel ME 11 12
Линии HSIO 30 24 14
USB (всего) 14 12 10
USB 3.1 (макс.) 6 4
USB 3.0 (макс.) 10 8 10 6 4
SATA 6 Гбит/с 6 4
Линии PCI-E 3.0 (чипсет) 24 20 12
Линии PCI-E 2.0 (чипсет) 6
RST PCI-E SSD (макс.) 3 2 1
Контроллер Wi-Fi (802.11ac) нет есть
Intel Smart Sound есть нет
Поддержка разгона есть нет
Поддержка Intel Optane есть нет
Поддержка Intel vPro нет есть нет
¹— анонсирован 5 октября 2017 г.

Продажи матплат на H370, B360 и H310 уже стартовали в США, но, например, в интернет-магазине Newegg многие продукты были раскуплены за несколько часов. Минимальная цена платы на чипсете H310 в течение дня выросла с $59 до $70 (без учёта налога с продаж). В то же время некоторые модели на Z370, в частности Gigabyte Z370P D3 и Z370M DS3H, можно купить по ценам чуть выше $100.

Самые дорогие позиции

Самые дорогие позиции

Платы начального уровня

Платы начального уровня, а также раскупленные товары

Полагаем, что через несколько недель цены на новые платы нормализуются.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: