p>В январе как гром среди ясного неба прозвучало известие, что 96-слойная память 3D NAND станет последней совместной разработкой компаний Intel и Micron. В настоящий момент партнёры завершили разработку 64-слойной памяти 3D NAND и некоторое время назад приступили к массовому производству этой памяти и продуктов на её основе. Разработка 96-слойной 3D NAND завершится к концу текущего года и потом пути-дорожки компаний разойдутся. Во всяком случае, в области производства многослойной NAND-флеш.

В краткосрочной перспективе это решение не будет иметь последствий для бизнеса Intel или Micron, но оно поощряет каждую из них завести новые связи или определить новые пути для развития, наиболее отвечающие веяниям времени. По мнению аналитиков подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, компания Intel в какой-то мере определилась как с новым партнёром для совместного выпуска 3D NAND, так и с путями развития бизнеса в этом направлении.

Как сообщают надёжные, но анонимные источники, Intel ведёт переговоры о партнёрстве с китайской компанией UNIC Memory Technology. Интересно отметить, что эта мало кому известная компания в августе прошлого года развернула бурную деятельность и открыла офисы в ряде стран, включая представительства в Гонконге и Сингапуре. Ещё более интересным выглядит от факт, что владельцем UNIC Memory Technology выступает компания Tsinghua Unigroup. Это лидер зарождающегося рынка памяти в Китае и инвестор с деньгами правительства страны. Также около 20 % акций Tsinghua с 2014 года выкуплены компанией Intel, поэтому ниточки в этом клубочке надёжно связаны друг с другом. Потяни за одну, тут же обнаружится другая.

Партнёрство между Intel и UNIC будет проходить по двум линиям. Во-первых, китайцы будут получать с китайского завода Intel в городе Далянь пластины с чипами 3D NAND, резать их на кристаллы, упаковывать в отдельные чипы и тестировать продукцию. Иными словами, выполнять относительно низкоквалифицированные работы по завершающим операциям в производстве микросхем. Во-вторых, UNIC Memory будет заниматься продажами памяти, что для Intel может быть крайне интересно, хотя раньше она не была заинтересована в поставках чипов на сторону. Вероятно, модернизированные в Даляне мощности позволяют компании в избытке получать продукцию и зарабатывать на её поставках. Сообщается, что UNIC будет выпускать UFS, eMMC и «другие» SSD. Кстати, именно эту память может договариваться покупать в Китае компания Apple.

Работа с Intel и поток продукции на её основе поможет компании UNIC Memory сделать себе имя на рынке. В дальнейшем, когда другая дочерняя компания Tsinghua Unigroup — Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) — научится выпускать 64-слойную и более совершенную 3D NAND, это пригодится для продвижения на международный рынок уже чисто китайской продукции без участия Intel. Пока компания YMTC готовится выпускать 32-слойную 3D NAND, которая ни по каким параметрам не составит конкуренции 64-слойной 3D NAND компании Intel. Но всё равно, если Intel действительно начнёт работать с UNIC, в будущем это положительно скажется на мировом рынке NAND-флеш. Выход на него китайцев поможет сдержать аппетиты монополистов.

Источник: 3DNews